Encapsulado y Relleno de LED
Los compuestos de relleno de silicona protegen los conjuntos LED frente a la humedad, el polvo, los choques térmicos y las vibraciones. Desde el encapsulado IP67 de luminarias exteriores hasta el relleno de huecos térmicos bajo LEDs de potencia: suministramos compuestos con formulación personalizada y ofrecemos servicios internos de relleno y encapsulado en piezas de silicona moldeada.
Diseñado para toda la vida útil de la luminaria
- Funciona de -60 °C a +200 °C — soporta el calor de la unión del LED sin agrietarse
- Estable a los rayos UV — sin amarilleamiento en luminarias expuestas al sol o a exteriores
- Baja tensión — los geles blandos absorben la diferencia de CTE entre la PCB y la carcasa
- Hidrofóbico — barrera contra la humedad a largo plazo sin desecante
- Rigidez dieléctrica de 18-25 kV/mm para el encapsulado de controladores y placas de potencia
Capacidades
Especificaciones del compuesto
| Tipos de forma | Gel · Elastómero blando (10-40 Shore A) · Elastómero rígido (40-60 Shore A) |
|---|---|
| Color | Ópticamente transparente, sin tinte: el encapsulado LED es transparente por diseño (claridad para la emisión de luz) |
| Conductividad térmica | Estándar 0.2 W/m·K; grados con carga 0.8-1.5 W/m·K |
| Rigidez dieléctrica | 18 – 25 kV/mm |
| Temperatura de servicio | -60°C a +200°C en continuo |
| Grado IP alcanzado | IP67 / IP68 (con diseño adecuado de la carcasa) |
| Curado | Curado por adición (platino): opciones de calor o RTV |
| Cumplimiento | Grados UL 94 V-0 · RoHS · REACH |
Selección de materiales
Epoxi frente a silicona fenílica: dos sistemas que procesamos.
Ambos son sistemas de encapsulado ópticamente transparentes. La elección adecuada depende del estrés térmico, UV y mecánico; le ayudamos a elegir según las condiciones reales de funcionamiento de su luminaria.
Equipos de encapsulado y dificultades del proceso.
- El desgasificado al vacío es obligatorio: las microburbujas dispersan la luz y anulan el grado IP
- La desviación de la proporción de mezcla en sistemas bicomponente arruina el curado; utilizamos dosificación controlada con monitorización de la proporción
- La silicona fenílica es sensible a la humedad y a contaminantes (el contacto con azufre/aminas inhibe el curado con platino); las superficies deben estar controladas
- Perfil de curado (rampa/mantenimiento) ajustado según el volumen de la pieza para evitar tensiones exotérmicas en los chips LED
Encapsulamos lo que moldeamos: una sola fábrica.
Al moldear nosotros mismos las carcasas de silicona, lentes y juntas, entendemos cómo interactúa el compuesto de encapsulado con el material de la carcasa: adhesión, ruta térmica y estanqueidad a largo plazo. Años de trabajo en encapsulado de luminarias LED y conjuntos electrónicos nos aportan respuestas prácticas sobre selección de materiales, control de burbujas y pruebas de fiabilidad, más allá de los datos técnicos.
- Encapsulado de luminarias viales, proyectores y túneles para aplicaciones exteriores IP67-68
- Encapsulado de módulos LED automotrices bajo ciclos térmicos
- Material + proceso + pruebas bajo un mismo techo: sin excusas entre proveedores
Del compuesto a la unidad terminada
- Formulación de compuestos a medida según sus requisitos térmicos y de IP
- Encapsulado interno en nuestras carcasas y juntas de silicona moldeadas
- Desgasificación al vacío para un encapsulado sin burbujas
- Informes de pruebas de conductividad térmica y rigidez dieléctrica
- Del prototipo (manual) a la producción en serie (dosificación automatizada)
Aplicaciones
Dónde se utiliza el encapsulado LED
Galería
Trabajos de encapsulado y potting
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes
¿Por qué encapsular LED con silicona en lugar de epoxi?
El epoxi amarillea en meses por el calor y los rayos UV del LED, y luego se agrieta por los ciclos térmicos. La silicona permanece transparente a 200°C, absorbe las tensiones del CTE y mantiene la estanqueidad IP durante toda la vida útil de la luminaria: es el estándar del sector para LED de exterior y automoción.
¿Qué dureza necesito?
Gel (Shore 00) para COB y chip-on-board sensibles al estrés; 10-30 Shore A para la mayoría de encapsulados; 40-60 Shore A cuando se requiere protección mecánica o resistencia al retrabajo.
¿Pueden alcanzar IP67/IP68?
Sí: con un diseño correcto de la carcasa, encapsulado y nuestros sellos/juntas de silicona moldeada, alcanzamos habitualmente IP67/IP68. Revisamos el diseño de su carcasa en la fase DFM.
¿Encapsulan ensamblajes de terceros o solo sus propias piezas moldeadas?
Ambos. Podemos encapsular los ensamblajes suministrados por usted o entregar unidades totalmente integradas de carcasa moldeada con electrónica encapsulada.
¿Cómo controlan las burbujas?
Desgasificación al vacío antes del curado más dosificación controlada; cada lote se somete a inspección visual y por corte para detectar vacíos.
¿Qué opciones de conductividad térmica existen?
Encapsulado estándar 0.2 W/m·K; grados con carga cerámica hasta 0.8-1.5 W/m·K para LED de alta potencia. Indique su potencia y le recomendaremos el grado adecuado.
¿Listo para empezar?
Envíe el diseño de su luminaria. Reciba una especificación de encapsulado en 24 horas.
Indíquenos la potencia del LED, el nivel IP objetivo y el entorno de funcionamiento; le recomendaremos la dureza del compuesto, el grado térmico y la solución de estanqueidad.