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Encapsulamento e Preenchimento de LED

Os compostos de preenchimento de borracha de silicone protegem os conjuntos de LED contra umidade, poeira, choques térmicos e vibrações. Desde o encapsulamento IP67 de luminárias externas até o preenchimento de lacunas térmicas sob LEDs de potência: fornecemos compostos com formulação personalizada e oferecemos serviços internos de preenchimento e encapsulamento em peças de silicone moldado.

IP67 / IP68-60 °C a +200 °CSem amarelamentoGraus UL94 V-0Formulação personalizada
Relatório PDF: Encapsulamento e Potting de Silicone para LED — maturidade do mercado, tecnologia e guia de seleção (8 páginas)
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Encapsulamento de silicone em PCBA de LED
Por que silicone

Projetado para toda a vida útil da luminária

  • Opera de -60 °C a +200 °C — suporta o calor da junção do LED sem rachar
  • Estável aos raios UV — sem amarelamento em luminárias expostas ao sol ou áreas externas
  • Baixa tensão — os géis macios absorvem a diferença de CTE entre a PCB e o invólucro
  • Hidrofóbico — barreira contra umidade a longo prazo sem dessecante
  • Rigidez dielétrica de 18-25 kV/mm para o encapsulamento de drivers e placas de potência

Capacidades

Especificações do composto

Tipos de formaGel · Elastômero macio (10-40 Shore A) · Elastômero rígido (40-60 Shore A)
CorOpticamente transparente, sem tingimento: o encapsulamento de LED é transparente por design (clareza para emissão de luz)
Condutividade térmicaPadrão 0,2 W/m·K; graus com carga 0,8-1,5 W/m·K
Rigidez dielétrica18 – 25 kV/mm
Temperatura de serviço-60°C a +200°C em contínuo
Grau IP alcançadoIP67 / IP68 (com projeto adequado do invólucro)
CuraCura por adição (platina): opções de calor ou RTV
ConformidadeGraus UL 94 V-0 · RoHS · REACH

Seleção de materiais

Epóxi versus silicone fenílico: dois sistemas que processamos.

Ambos são sistemas de encapsulamento opticamente transparentes. A escolha adequada depende do estresse térmico, UV e mecânico; ajudamos você a escolher de acordo com as condições reais de funcionamento da sua luminária.

Experiência em processos

Equipamentos de encapsulamento e dificuldades do processo.

  • A desgaseificação a vácuo é obrigatória: as microbolhas dispersam a luz e anulam o grau IP
  • O desvio da proporção de mistura em sistemas bicomponente arruína a cura; utilizamos dosagem controlada com monitoramento da proporção
  • A borracha de silicone fenílica é sensível à umidade e a contaminantes (o contato com enxofre/aminas inibe a cura com platina); as superfícies devem ser controladas
  • Perfil de cura (rampa/patamar) ajustado conforme o volume da peça para evitar tensões exotérmicas nos chips LED
Nossa experiência

Encapsulamos o que moldamos: uma única fábrica.

Ao moldar nós mesmos os invólucros de silicone, lentes e juntas, entendemos como o composto de encapsulamento interage com o material do invólucro: adesão, rota térmica e estanqueidade a longo prazo. Anos de trabalho em encapsulamento de luminárias LED e conjuntos eletrônicos nos trazem respostas práticas sobre seleção de materiais, controle de bolhas e testes de confiabilidade, além dos dados técnicos.

  • Encapsulamento de luminárias viárias, projetores e túneis para aplicações externas IP67-68
  • Encapsulamento de módulos LED automotivos sob ciclos térmicos
  • Material + processo + testes sob o mesmo teto: sem desculpas entre fornecedores
Serviço de encapsulamento de módulos LED
Serviços

Do composto à unidade finalizada

  • Formulação de compostos sob medida conforme seus requisitos térmicos e de IP
  • Encapsulamento interno em nossos invólucros e juntas de silicone moldados
  • Desgaseificação a vácuo para encapsulamento sem bolhas
  • Relatórios de testes de condutividade térmica e rigidez dielétrica
  • Do protótipo (manual) à produção em série (dosagem automatizada)

Aplicações

Onde o encapsulamento LED é utilizado

Encapsulamento de luminárias LED para exteriores (viárias, projetores e túneis)Encapsulamento de fitas LED e luminárias linearesEncapsulamento de módulos LED automotivosEncapsulamento de drivers LED e placas de alimentaçãoEncapsulamento de LED UV e iluminação especialPreenchimento de lacunas térmicas sob LED de alta potência

Galeria

Trabalhos de encapsulamento e potting

Perguntas frequentes

Perguntas frequentes

Por que encapsular LEDs com silicone em vez de epóxi?

O epóxi amarelece em poucos meses devido ao calor e à radiação UV do LED, e depois racha por causa dos ciclos térmicos. O silicone permanece transparente a 200°C, absorve as tensões do CTE e mantém a vedação IP durante toda a vida útil da luminária: é o padrão do setor para LEDs de uso externo e automotivo.

Qual dureza eu preciso?

Gel (Shore 00) para COB e chip-on-board sensíveis ao estresse; 10-30 Shore A para a maioria dos encapsulamentos; 40-60 Shore A quando é necessária proteção mecânica ou resistência ao retrabalho.

Vocês conseguem atingir IP67/IP68?

Sim: com um design correto do invólucro, encapsulamento e nossos selos/juntas de silicone moldado, atingimos habitualmente IP67/IP68. Revisamos o design do seu invólucro na fase DFM.

Vocês encapsulam montagens de terceiros ou apenas suas próprias peças moldadas?

Ambos. Podemos encapsular as montagens fornecidas por você ou entregar unidades totalmente integradas de invólucro moldado com eletrônica encapsulada.

Como vocês controlam as bolhas?

Desgaseificação a vácuo antes da cura mais dosagem controlada; cada lote é submetido a inspeção visual e por corte para detectar vazios.

Quais opções de condutividade térmica existem?

Encapsulamento padrão 0,2 W/m·K; graus com carga cerâmica até 0,8-1,5 W/m·K para LED de alta potência. Indique sua potência e recomendaremos o grau adequado.

Pronto para começar?

Envie o projeto da sua luminária. Receba uma especificação de encapsulamento em 24 horas.

Indique-nos a potência do LED, o nível IP desejado e o ambiente de operação; recomendaremos a dureza do composto, o grau térmico e a solução de vedação.